한화정밀기계가 독일 뮌헨에서 열린 최대 규모의 전자제품 생산설비 박람회 프로덕트로니카에 참가해 반도체를 기판 위에 올려 조립하는 장비인 '칩마운터' 시장 공략에 나섰습니다. <br /> <br />한화정밀기계는 이번 전시에서 고속 칩마운터 신제품인 'HM520'을 유럽 시장에 최초로 공개했다고 밝혔습니다. <br /> <br />또 지난 8월 프랑크푸르트 인근에 유럽 고객 유치를 위한 '통합 기술센터'를 설치해 운영하고 있다고 설명했습니다. <br /> <br />이지은 [jelee@ytn.co.kr]<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_201911151544271398<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, 8585@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
